核心技術及特點
可編程結構光柵（PSLM）技術
完全獨立研發制造的可編程結構光柵(PSLM)技術形成全光譜結構光柵，相比傳統固定玻璃摩爾紋光柵，實現了對結構光柵的軟件調制及控制；大大提高了設備的檢測能力和適用范圍。
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AI智能無縫拼圖技術
3DAOI采用創新性的AI智能無縫拼圖技術，達到肉眼不可分辨級別；對于傳統AOI的FOV與FOV接縫處遇到的影像不齊，不平，顏色不均勻，圖像扭曲等問題，都得到了完美的解決；提升了檢測框的定位精度，減少程式調試時間。
經過智能無縫拼接技術處理的影像,看不見不齊,不平,顏色不均勻,圖像扭曲
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增強型Super RGB Pro 2D光源
3DAOI采用自主研發的增強型多角度，多區域，可調制的RGB+W+同軸的2D光源設計；適用于各種情形下的元器件與焊點及文字的檢測。
低角度光:文字絲印
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高角度光:PIN腳
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焊盤光:焊盤等
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焊點光:焊點等
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智能程序編輯：簡單，快速
3DAOI采用智能程序編輯方法，以及模板式的參數設置方式，方便快速編寫與調試程式。
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3D+2D本體定位技術
3DAOI采用3D本體定位技術，2D定位技術作為輔助，保證Chip 與IC等元器件的本體與PIN腳定位準確及黑色等特殊元器件的本體定位準確。
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高幀數的CXP相機方案，4/8 投影頭檢測方案
3D AOI的相機采用CoaXPres（sCXP-6）標準，1200W分辨率，幀率可達188幀，以保證業內領先的測試速度。3D AOI采用可選擇的4投影頭+8投影頭配合PSLM多頻投影能力可以達到最佳檢測方案，覆蓋SMT所有應用。
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SPC分析軟件與閉環控制設置
3D AOI具備完善的SPC分析軟件與閉環控制的，確保3D AOI的測試數據能得到完整的統計與分析，并且能夠方便的可追溯；3DAOI 三點合一功能 ，使用Sinic-Tek的3DSPI與3DAOI 可以查詢到單個PAD的具體測量值。
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SMT流水線示意圖
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技術參數
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